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DELL PowerEdge R815的设计注重可靠性和易用性,并具备一系列特性:从坚固的金属硬盘托架和嵌入式诊断,到交互式液晶屏和符合行业质量标准的材料。 PowerEdge R815还包括双内置SD模块以提供虚拟机管理程序级的故障转移,这是另一项根据戴尔客户的直接反馈设计的可靠性特性。
规格 |
参数 |
外形/高度 |
机架/2U |
处理器 |
AMD皓龙™ 6100和6200系列处理器 |
芯片组 |
AMD(SR5650, SR5670和SP5100) |
内存 |
最高1 TB(32个DIMM插槽):1 GB/2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB(最高1600 MHz) |
存储 |
热插拔硬盘选项:
2.5英寸SAS SSD、SATA SSD、SAS (15K和10K)、近线SAS (7.2K)、SATA (7.2K)
最大内部存储:
最大6 TB |
驱动器托架 |
6个硬盘外壳:2.5英寸SAS、SATA或SSD驱动器 |
插槽 |
6个PCIe G2插槽 + 1个存储插槽:
5个x8插槽(3个带有x16接口)
1个x4插槽(带有x8接口)
1个x4存储插槽(带有x8接口) |
RAID控制器 |
内部控制器:
PERC H200(6 Gb/秒)
PERC H700(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 6/iR
PERC 6/i,配备256 MB电池后备高速缓存
外部控制器:
PERC H800(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
PERC 6/E,配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存
外部HBA(非RAID):
6GB SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA |
网络控制器 |
两个双端口Broadcom 5709C千兆位NIC |
电源 |
一个非冗余1100瓦热插拔电源
两个冗余1100瓦热插拔电源 |
可用性 |
热插拔硬盘,热插拔冗余电源,双SD模块,ECC内存,交互式液晶屏 |
显卡 |
集成 Matrox G200,8 MB 共享显存 |
机箱 |
机架式机箱
3.40高 x 18.99宽 x 28.25深(英寸)
8.64高 x 48.24宽 x 71.75深(厘米) |
系统管理 |
具有Dell Management Console的Dell OpenManage
BMC,符合IPMI 2.0标准
iDRAC6 Express,可以选择升级到iDRAC6 Enterprise和Vflash
Microsoft® System Center Essential (SCE) 2010 v2 |
操作系统 |
Microsoft® Windows Server® 2008 SP2,x86/x64(x64版包括Hyper-V®)
Microsoft® Windows Server® 2008 R2,x64(包括Hyper-V v2)
Windows® HPC Server 2008 R2
Novell® SUSE® Linux® Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
Oracle® Solaris™ |
虚拟化 |
Citrix® XenServer™
VMware® vSphere™ 4.1(包括VMware ESX® 4.1、VMware ESXi™ 4.1 [Update 1]或ESXi 5.0) | |